分體式高剪切陶瓷膠體磨,分體式氧化鋯陶瓷膠體磨,分體式用來處理一些電池漿料,電池隔膜,電子漿料,碳纖維電容漿料zui高轉(zhuǎn)速可以達到14000RPM。GM2000系列分體式膠體磨是中德合作研發(fā)項目，磨頭配合精密度高，相對于國產(chǎn)膠體磨此款膠體磨比普通的膠體磨的運轉(zhuǎn)速度達到4-5倍以上，定轉(zhuǎn)子配合間隙在0.2-0.3mm之間，分散乳化均質(zhì)研磨效果非常好。
的磨頭有氧化鋯陶瓷組成,特別適合一次研磨后不帶電的一些材料,如電子,電池,鍍膜等等行業(yè)
是由電動機通過皮帶傳動帶動轉(zhuǎn)齒（或稱為轉(zhuǎn)子）與相配的定齒（或稱為定子）作相對的高速旋轉(zhuǎn)，被加工物料通過本身的重量或外部壓力（可由泵產(chǎn) 生）加壓產(chǎn)生向下的螺旋沖擊力，透過膠體磨定、轉(zhuǎn)齒之間的間隙（間隙可調(diào)）時受到強大的剪切力、摩擦力、高頻振動等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和 粉碎，達到物料超細粉碎及乳化的效果。
的細化作用一般來說要強于均質(zhì)機，但它對物料的適應能力較強（如高粘度、大顆粒），所以在很多場合下，它用于均質(zhì)機的前道或者用于高粘度的場合。

高剪切主要用途：

高剪切膠體磨適用于制藥、食品、化工及其它行業(yè)的濕物料超微粉碎，能琪到各種半濕體及乳狀液物質(zhì)德粉碎、乳化、均質(zhì)和混合，主要技術(shù)指標已達到國外同類產(chǎn)品的先進水平。

思峻高剪切優(yōu)勢：

GM2000系列是專門為膠體溶液生產(chǎn)所設計，特別是那些需要很好乳化和分散效果的膠體生產(chǎn)。GM2000的 線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當物料經(jīng)過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結(jié)果就是通常所說的濕磨。定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突 起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料，可以滿足不 同行業(yè)的多種要求。

三級錯齒結(jié)構(gòu)的研磨轉(zhuǎn)子，配合精密的定子腔。此款立式膠體磨比普通的臥式膠體磨的速度達到3倍以上,zui大的轉(zhuǎn)速可以達到14000RPM。所以可以達到更好的分散濕磨效果。

以下特點

• 結(jié)合優(yōu)良的研磨效果的高吞吐量

• 定制不同的研磨刀頭，實現(xiàn)多種研磨剪切速率

• 為減少顆粒大小的控制，可無限調(diào)整定子/轉(zhuǎn)子之間的間隙設置

• SKN膠體磨GM與生產(chǎn)系統(tǒng)的密實度作為機器聯(lián)機設計的結(jié)果。

• 適合于粘度高達50,000 mPas的各種粘度范圍的物料

• 能在高達16 bar的壓力下操作

• 容易擴大規(guī)模生產(chǎn)，從實驗室機器MK開發(fā)到生產(chǎn)機器MK

• 所有接觸液體的部件為316L或316Ti不銹鋼

• 具有耐磨材料的高性能機械密封密封

• 高質(zhì)量的表面處理，便于清洗

• 可根據(jù)要求提供其他材料和表面處理

• 機器可自動排水，具有GSP和SSP功能

• 噪音低

• 根據(jù)符合EHEDG（歐洲衛(wèi)生工程設計集團）準則制造

• 符合3A衛(wèi)生和認證

• 根據(jù)需要提供制藥

• 根據(jù)提供的ATEX 95指導方針執(zhí)行防爆

設備等級：化工級、衛(wèi)生S級、衛(wèi)生SS級、無菌級
電機形式：普通馬達、變頻調(diào)速馬達、防爆馬達、變頻防爆馬達、
電源選擇：380V/50HZ、220V/60HZ、440V/50HZ
電機選配件：PTG熱保護、降噪型
膠體磨材質(zhì)：SUS304、SUS316L、SUS316Ti
膠體磨選配：儲液罐、排污閥、變頻器、電控箱、移動小車
膠體磨表面處理：拋光、耐磨處理
進出口聯(lián)結(jié)形式：法蘭、螺口、夾箍
膠體磨選配容器：本設備適合于各種不同大小的容器

1表中上限處理量是指介質(zhì)為“水"的測定數(shù)據(jù)。

2處理量取決于物料的粘度，稠度和zui終產(chǎn)品的要求。

3如高溫，高壓，易燃易爆，腐蝕性等工況，必須提供準確的參數(shù)，以便選型和定制。

4本表的數(shù)據(jù)因技術(shù)改動，定制而不符，正確的參數(shù)以提供的實物為準。

5本系列機型具有短程送料能力，無自吸功能，須選用高位進料；物料粘度或固含量高導致不能正常進料和輸送時，須選用壓力或輸送泵進料或送料，輸送泵的壓力和流量與被選機型相匹配。