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            硅高分子微球高剪切研磨分散機

            產品簡介

            硅高分子微球高剪切研磨分散機轉子速度可以達到44m/s。在該速度范圍內,由剪切力所造成的湍流結合專門研制的電機可以使粒徑范圍小到納米級。剪切力更強,乳液的粒徑分布更窄。

            產品型號:XMD2000
            更新時間:2024-01-19
            廠商性質:生產廠家
            訪問量:985
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            硅高分子微球高剪切研磨分散機

            硅高分子復合微球材料高速分散機,硅碳復合負極材料高速分散機 ,鋰電池硅碳復合負極材料高速分散機,納米硅高速分散機,管線式高速分散機

            高速分散機處理量大,運轉更平穩,拆裝更方便,適合工業化在線連續生產,粒徑分布范圍窄,分散效果佳,*,物料100%通過分散剪切。其剪切速率可以超過100.00 rpm,轉子的速度可以達到40m/s。在該速度范圍內,由剪切力所造成的湍流結合專門研制的電機可以使粒徑范圍小到納米級

            利用可聚合性單體和交聯劑作為硅的研磨介質,對納米硅表面進行疏水化處理,然后加入炭黑及添加劑,通過高速剪切分散將納米硅研磨液分散在的水溶液中形成O/W型乳液,通過微懸浮聚合,得到硅/高分子復合微球,把納米硅固定在高分子微球內部,然后進行離心分離、干燥、高溫熱處理,得到鋰離子電池用硅碳復合負極材料。本發明解決了納米硅從液態的分散狀態到干燥狀態的團聚問題,提供一種納米硅的分散和儲存方法

            (1) 制備硅分散液:

            (2) 把硅分散液轉入到裝有攪拌器的受惰性氣體保護的密閉容器中,向球磨好的硅分 散液中加入單體和交聯劑總量1~15wt%偶聯劑,以900~1500r/min速度攪拌,攪拌時間 30min,得到疏水化處理后的娃分散液;,形成有機單體/硅/炭黑分散液作為分散相;

            (3) 往3倍于單體和交聯劑總量的去離子水中加入單體和交聯劑總量1~5. Owt%的 ,使其*溶解成均勻透明的溶液,再加入單體和交聯劑總量0. 005~0. 5wt%的 并讓其溶解,作為連續相;

            (4) 把上述分散相邊攪拌邊加入到連續相中,使其均勻分散,然后再將該分散液加入到 高速剪切乳化分散機中進行乳化分散得乳化分散液;

            (5) 將上述乳化分散液加入到裝備邊攪拌邊升溫至80°C,反應30min,再升溫至90°C,反應6~10h,得到固含量在20~ 35%范圍的娃/高分子復合微球乳液。


            研磨分散機是由膠體磨分散機組合而成的高科技產品。

            第一級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的轉子之間距離。在增強的流體湍流下。凹槽在每級口可以改變方向。
            第二級由轉定子組成。分散頭的設計也很好的滿足不同粘度的物質以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉子(乳化頭)和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面,特別要引起注意的是:在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區別不光是轉子齒的排列,還有一個很重要的區別是不同工作頭的幾何學征不一樣。狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉子工作頭的不同功能。

            以下為型號表供參考:

            型號

            標準流量

            L/H

            輸出轉速

            rpm

            標準線速度

            m/s

            馬達功率

            KW

            進口尺寸

            出口尺寸

            XMD2000/4

            400

            18000

            44

            4

            DN25

            DN15

            XMD2000/5

            1500

            10500

            44

            11

            DN40

            DN32

            XMD2000/10

            4000

            7200

            44

            22

            DN80

            DN65

            XMD2000/20

            10000

            4900

            44

            45

            DN80

            DN65

            XMD2000/30

            20000

            2850

            44

            90

            DN150

            DN125

            XMD2000/50

            60000

            1100

            44

            160

            DN200

            DN150

            硅高分子微球高剪切研磨分散機



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